NUSA TENGGARA TIMUR — Startup teknologi China Langdao Silex memperkenalkan prototipe sumber cahaya EUV bernama FlintNano LPP-OXXO, komponen kunci dalam mesin litografi chip canggih. Perusahaan mengklaim sekitar 90% komponen utamanya dikembangkan secara mandiri, meski produksi komersial diperkirakan baru terwujud 3–5 tahun lagi.
Prototipe ini dibangun dengan teknologi Laser-Produced Plasma (LPP), metode yang memanfaatkan laser berdaya tinggi untuk menghasilkan plasma dan memancarkan cahaya EUV. Pendekatan tersebut menjadi salah satu jalur paling menantang dalam rantai pasok semikonduktor global.
Langkah Langdao Silex muncul di tengah pembatasan ekspor teknologi dari Amerika Serikat yang memaksa industri chip China mencari kemandirian. Namun, memiliki sumber cahaya saja belum cukup untuk membangun mesin litografi EUV yang utuh.
Sistem prototipe ini mengandalkan laser berdaya 1.000W dengan efisiensi konversi lebih dari 2%. Output cahaya EUV yang dihasilkan diklaim mencapai setidaknya 15W.
Perusahaan menyebut prototipe tersebut mampu beroperasi terus-menerus selama lebih dari 100 jam. Ketahanan operasional menjadi indikator penting karena mesin litografi komersial dituntut bekerja nonstop di fasilitas fabrikasi.
Langdao Silex juga mengklaim prototipe ini sudah mencapai tahap yang memungkinkan pengujian paparan ke wafer. Tahap tersebut menjadi penanda awal bahwa sumber cahaya bisa diintegrasikan dengan proses litografi sesungguhnya.
Membangun mesin EUV tidak berhenti pada sumber cahaya. Sistem ini juga membutuhkan optik berpresisi sangat tinggi, wafer stage, serta integrasi berbagai komponen yang kompleks.
Sebagai gambaran, mesin EUV buatan ASML melibatkan ratusan ribu komponen dari lebih dari 800 mitra perusahaan. Skala rantai pasok itu membuat penguasaan satu komponen belum otomatis menghasilkan mesin utuh.
Karena itu, prototipe Langdao Silex belum bisa dianggap sebagai pesaing langsung ASML. Target produksi 3–5 tahun juga masih berpotensi mundur karena banyak tantangan teknis yang harus diselesaikan.
Saat ini, perusahaan teknologi China masih memanfaatkan peralatan litografi DUV (Deep Ultraviolet) generasi sebelumnya dari ASML. Ketergantungan itu membuat China tertinggal dari teknologi chip belahan dunia lain yang sudah memakai EUV untuk node paling canggih.
Pengembangan sumber cahaya mandiri menjadi upaya jangka panjang untuk memangkas ketergantungan tersebut. Namun, tanpa ekosistem optik dan mekanik presisi yang setara, jalan menuju mesin EUV komersial masih panjang.
Bagi pelaku industri semikonduktor global, sinyal dari Langdao Silex layak dipantau sebagai indikator seberapa cepat China menutup celah teknologi di sektor litografi. Dampak ke pasar chip Indonesia dan Asia Tenggara baru akan terasa jika produksi skala besar benar-benar terwujud.