NUSA TENGGARA TIMUR — TSMC tengah mengevaluasi rencana masuk ke bisnis produksi memori lewat teknologi 3D DRAM, setelah NVIDIA selaku klien terbesarnya meminta foundry asal Taiwan itu mempertimbangkan produksi memori generasi berikutnya. Langkah tersebut muncul di tengah keterbatasan pasokan DRAM yang diprediksi belum membaik dalam waktu dekat. Jika terealisasi, TSMC berpotensi mengubah peta persaingan pasar memori global yang selama ini dikuasai tiga pemain besar.
Permintaan NVIDIA menjadi pemicu utama kajian internal TSMC terhadap lini bisnis memori. Laporan The Information menyebut permintaan itu muncul karena kebutuhan memori berkapasitas besar terus melonjak seiring ekspansi pusat data AI.
Produksi DRAM saat ini terkonsentrasi di tangan SK Hynix, Samsung, dan Micron. Ketiganya gencar membangun pabrik baru, tetapi tambahan kapasitas itu dinilai belum tentu menutup permintaan pasar.
Beban permintaan datang dari dua arah sekaligus. Sisi konsumen menuntut memori lebih besar di perangkat, sementara sisi industri AI mendorong kebutuhan memori berperforma tinggi dalam jumlah masif.
Kondisi itu membuat produsen chip logika seperti TSMC punya alasan strategis untuk merambah segmen memori. Selama ini TSMC dikenal sebagai foundry yang memproduksi chip berdasarkan desain klien, bukan sebagai pembuat memori.
3D DRAM dipandang sebagai jalur untuk menaikkan kepadatan dan kapasitas memori tanpa sekadar memperkecil ukuran sel. Micron sebelumnya meninggalkan desain sel 4F² dan beralih ke 3D DRAM setelah riset sekitar dua dekade.
TSMC mengevaluasi pendekatan serupa dengan memanfaatkan pengalamannya menumpuk chip secara vertikal. Keahlian itu selama ini dipakai pada teknologi pengemasan canggih untuk chip AI.
Rencana tersebut disebut berada di bawah pengawasan Hsu Kuo-chin, wakil presiden TSMC yang menangani teknologi pengemasan canggih seperti CoWoS dan CoPoS. Pengalamannya pada penumpukan silikon dinilai relevan untuk mengantar 3D DRAM hingga tahap produksi massal.
TSMC masih menimbang dua opsi: membangun pabrik baru dari nol atau mengakuisisi fasilitas yang sudah ada untuk dialihfungsikan menjadi pabrik DRAM. Keduanya membawa konsekuensi berbeda pada biaya dan kecepatan eksekusi.
Kepastian soal kapan TSMC mengambil keputusan atau memulai produksi 3D DRAM belum ada. Perusahaan juga belum merilis pernyataan resmi terkait laporan tersebut.
Jika TSMC benar-benar masuk ke segmen memori, ia akan berhadapan langsung dengan SK Hynix, Samsung, dan Micron yang sudah memiliki pabrik dan rantai pasok mapan. Kekuatan TSMC di proses manufaktur dan pengemasan canggih menjadi modal yang membuat langkah ini layak diperhitungkan.
Bagi pasar Indonesia, perkembangan ini relevan karena harga dan ketersediaan memori ikut menentukan biaya perangkat serta infrastruktur pusat data lokal. Tekanan pasokan DRAM global kerap merembet ke harga laptop, smartphone, dan server di dalam negeri.