NUSA TENGGARA TIMUR — Diamond Foundry berhasil memproduksi wafer berlian kristal tunggal berukuran 200 mm, setara ukuran wafer yang dipakai pabrik semikonduktor untuk mencetak chip. Material ini dikembangkan sebagai solusi pembuangan panas pada prosesor AI yang berdaya besar, dengan kemampuan konduksi panas diklaim lebih dari lima kali lipat tembaga. Capaian ini membuka peluang berlian sintetis masuk ke struktur chip sejak tahap produksi.
Diamond Foundry menargetkan pasar pendingin semikonduktor lewat wafer berlian berdiameter 200 mm. Ukuran tersebut menyamai standar wafer silikon yang dipakai industri chip global, sehingga material baru ini berpotensi diproses dengan peralatan fabrikasi yang sudah ada.
Prosesor AI generasi terbaru menarik daya listrik dalam jumlah besar, dan hampir seluruh energi itu berubah menjadi panas. Suhu yang tidak terkendali menurunkan performa sekaligus memaksa sistem pendingin bekerja lebih keras.
Berlian menawarkan jalan keluar karena daya hantar panasnya jauh di atas tembaga, material yang selama ini jadi andalan di jalur pendinginan chip. Perkiraan yang beredar menyebut kemampuannya melebihi lima kali lipat tembaga.
Diamond Foundry sejak awal mengembangkan berlian laboratorium. Kapabilitas itu kini diarahkan ke sektor komponen elektronik, bukan lagi sekadar batu permata.
Yang membuat capaian 200 mm penting adalah skalanya. Wafer selebar itu memungkinkan berlian digabungkan langsung ke struktur chip sejak tahap produksi, bukan hanya ditempel sebagai lapisan pendingin tambahan di luar paket.
Sejumlah perusahaan lain menempuh jalur berbeda untuk tujuan serupa. Akash Systems mengembangkan chip berbahan Gallium Nitride yang dipadukan dengan berlian sintetis, dan mengklaim mampu menurunkan suhu hingga 20 derajat Celsius.
De Beers mengolah material campuran tembaga dan berlian untuk meningkatkan pembuangan panas pada perangkat komputasi. Frore Systems menyiapkan pelat pendingin cair yang dicampur partikel berlian untuk GPU AI generasi berikutnya.
Dengan wafer kristal tunggal 200 mm, Diamond Foundry bergerak di lapisan yang lebih hulu: penyedia material dasar, bukan komponen pendingin jadi.
Wafer berlian berukuran penuh belum diproduksi massal. Yang sudah berjalan adalah pengujian terbatas komposit berlapis berlian pada pendingin produk jadi, seperti watercooling cold plate berbasis intan untuk GPU di data center, oleh sejumlah produsen pendingin eksternal.
Jalur menuju adopsi luas masih panjang dan butuh riset lanjutan, terutama soal biaya dan konsistensi kualitas kristal dalam volume besar. Untuk pasar semikonduktor, dua faktor itu menentukan apakah berlian bisa menggantikan atau melengkapi tembaga di jalur termal chip.